新德里，11月26日：周二，政府表示，将为全国半导体设计界创造一个有利的环境，为数千名学生提供直接进入国家芯片设计基础设施的机会，并在五年内帮助他们设计半导体芯片。ChipIN中心是C-DAC最大的设施之一，提供广泛的半导体设计工作流程和解决方案，努力将国家芯片设计基础设施直接带入半导体设计界。
它是一个集中式设施，拥有整个芯片设计周期（高达5nm或高级节点）的最先进工具。据信息技术部称，ChipIN中心目前与250多所学术机构的2万多名学生和45个创业项目的企业家合作，旨在为85,000名B.Tech， M.Tech和博士级别的学生提供最先进的EDA（电子设计自动化）工具，以便在五年内设计半导体芯片。
德国跨国公司西门子也将其EDA工具的使用范围从目前的120所大学扩展到250多所大学，通过芯片到启动（C2S）计划和西门子最新强大的Veloce硬件辅助验证解决方案，通过设计链接计划（DLI）计划获得批准的公司。
Siemens Veloce由以下主要部件组成：Veloce Strato硬件；操作系统，velocity应用程序和velocity协议解决方案，拥有128个CPU核心的计算设施和6.4亿个门的容量。西门子数字工业软件公司EDA副总裁兼国家经理Ruchir Dixit表示：“今天的印度为有抱负的企业家和研究人员提供了一个重要的机会，可以站在设计和重新定义未来半导体系统、器件和产品的最前沿。他指出，西门子很自豪能够通过将其最先进的EDA技术解决方案扩展到印度250所教育机构，扩大其对“芯片到初创企业（C2S）计划”的参与。
