英特尔公司披露了其制造业务的新细节，称该芯片制造商的工厂网络亏损加深，业务可能在几年内无法达到盈亏平衡点。
英特尔表示，该公司负责制造的新部门英特尔代工在2023年的销售额为189亿美元，低于前一年的275亿美元。
新部门的经营亏损从52亿美元扩大至70亿美元。
在公布这些数据后，英特尔股价在盘后交易中下跌了4%以上，今年以来的跌幅达到13%。
作为首席执行官帕特?盖尔辛格(Pat Gelsinger)雄心勃勃的扭亏为盈计划的一部分，英特尔公布了更详细的财务状况。他公布了工厂网络的结果，作为让工厂更独立运作的一步。
该业务正在寻求为其他公司制造芯片，将其从英特尔的其他部门中分离出来对这一战略至关重要。
该公司新的时间表和财务目标显示了这一努力的挑战，其中包括投资数十亿美元建设新工厂。
“我们认为这种透明度和问责制是必要的，”他在一次演讲中表示。“所需的转型正在顺利进行。”
该公司预计，2024年将是其亏损的顶峰，而英特尔晶圆代工厂将在“从现在到2030年底之间”实现盈利。英特尔还任命洛伦佐?弗洛雷斯(Lorenzo Flores)为该部门的首席财务官。
英特尔推动外包芯片生产——被称为代工行业——是该公司历史上最大的转型之一。
Gelsinger的复出努力还包括恢复英特尔曾经无懈可击的技术优势——在他2021年上任之前的几年里，这家芯片先驱已经失去了这种优势。
Gelsinger在演讲中透露，英特尔的困境迫使其将一些关键部件的制造外包。他说，目前该公司约30%的硅片都是购买的。
但是通过改进英特尔的技术——使用一种叫做极紫外光刻的技术——公司打算把更多的生产带回内部，他说。
这位首席执行官重申了他的断言，即英特尔将在明年之前恢复其技术优势。随着时间的推移，这将提高英特尔产品的性能，降低制造成本。
Gelsinger说，这也将使公司能够从竞争对手那里赢得订单，到2030年底，这将提供高达150亿美元的销售额。
英特尔表示，有五家这样的公司承诺使用其最新的18A生产技术。该公司表示，从明年开始，它将得到更广泛的应用，并在那之后积聚动力。
台积电(TSMC)目前主导着晶圆代工市场，整体营收超过英特尔(Intel)。
该公司2023年的销售额为694亿美元，净利润为269亿美元。它的毛利率——扣除生产成本后剩下的销售额百分比——为54%。到2024年，其销售额预计将增长20%，达到834亿美元。
英特尔在传统业务上最接近的竞争对手是amd，后者去年的营收为227亿美元，净收入为8.54亿美元。- - - - - -布隆伯格
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