【编者按】在科技浪潮席卷全球的今天，半导体产业已成为国家竞争力的核心战场。韩国SKC集团近日宣布一项重大资本动作，拟募资约1万亿韩元，全力押注未来业务，特别是半导体材料领域。这不仅是一次简单的融资，更是一场关乎技术突破与市场卡位的战略布局。尤其值得关注的是，其大股东SK Inc.表现出超乎寻常的信心，承诺超额认购。随着AI数据中心需求爆发，玻璃基板技术或将成为下一代半导体封装的关键。SKC此番重金加码，能否在激烈的全球竞争中抢占先机？让我们深入解读。
SKC周四宣布，将通过配股筹集约1万亿韩元（约合7.5亿美元），以加速未来业务增长并改善财务结构。
公司董事会已批准此次增资计划，将先向现有股东配售，未认购部分再进行公开发行。股权登记日为4月7日，认购期定于5月14日至15日。最终发行价将于五月中旬确定。
持有SKC 40.64%股份的最大股东SK Inc.透露，将最高认购其配售份额的120%，充分显示了对SKC半导体材料业务的坚定信心。
所筹资金中约5900亿韩元（约占总金额60%）将投入SKC的玻璃基板子公司Absolics，加速产品研发。近期，Absolics已与全球科技巨头在研发项目上取得突破，并在新任CEO金正宇（前英特尔及SK海力士高管）的领导下强化执行力。
公司计划实施双轨战略，同步开发用于AI数据中心的嵌入式与非嵌入式玻璃基板，以加快商业化进程，确保及时抢占市场先机。
剩余4100亿韩元将用于偿还债务，降低融资成本，优化杠杆水平。SKC预计，增资完成后，其资产负债率将从2025年底的约230%大幅降至140%左右的低位。
公司表示，其铜箔和半导体材料业务的基本面正在改善——ISC业务增长强劲，SK Nexilis的成本重组见效，这些都将进一步支撑业绩复苏。
“此次增资将强化我们在半导体材料等未来业务的增长动能，同时巩固财务根基，”SKC相关负责人强调，“我们将全力推动Absolics的成长，为股东创造更大价值。”
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