国内半导体设计公司DeepX于13日宣布，其已参加在日本东京国际展览中心举办的IT与数字展会“日本DX Week 2026”，并在会上展示了其量产产品“DX-M1”。
DeepX将以DX-M1产品线为基础，积极进军融合通信与人工智能的“嵌入式物联网”和“机器人”市场，以支持本地客户的技术创新。公司计划于今年下半年，推出采用下一代2纳米制程打造的PhysicalAI芯片“DX-M2”，进一步拓展市场份额。
公司表示：“日本市场正迎来工业设备自主控制的PhysicalAI热潮，对高性能、低功耗的边缘AI解决方案需求极为旺盛。”并补充道：“主导日本半导体及IT解决方案市场的大型分销商纷纷到访我司展位，对DeepX的DX-M1模块卓越的能效比和市场潜力给予了高度评价。”
DeepX通过Koshida、MSI、Sanshin、Soracom等核心分销及技术合作伙伴的展位，呈现了多样化的演示。一位DeepX负责人表示：“通过本次参展以及合作伙伴的积极推动，我们再次证明了DeepX在日本通信与制造行业的强大竞争力。”
