【编者按】在科技与金融交织的浪潮中，又一巨头迈出关键一步。软银旗下日本支付应用PayPay正式向美国证监会递交IPO文件，剑指纳斯达克。这不仅标志着软银系企业时隔一年再度登陆华尔街，更折射出全球资本对数字支付赛道持续高涨的热情。此前因美国政府停摆而推迟的上市计划，如今重装上阵，高盛、摩根大通等顶级投行保驾护航。当东方支付科技遇上西方资本市场，会碰撞出怎样的火花？PayPay能否延续Arm的辉煌？让我们共同关注这场跨洋资本盛宴的启幕。
2月12日，软银旗下的日本支付应用PayPay于周四正式公开了其在美国首次公开募股的相关文件。
此举为软银控股投资的企业自2023年芯片设计公司Arm Holdings轰动上市以来，首次登陆美国资本市场铺平了道路。
PayPay原定于去年12月启动上市，但因美国联邦政府遭遇史上最长停摆，监管审查被迫延迟，导致计划上市时间后推。
本次发行的主承销商阵容豪华，包括高盛、摩根大通、瑞穗证券和摩根士丹利。
PayPay将在纳斯达克交易所挂牌上市，股票代码定为“PAYP”。
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