路透首尔8月8日电- - -全球第二大存储芯片制造商SK海力士周三表示，将投资约38.7亿美元，在美国印第安纳州建设一家先进的封装工厂和人工智能产品研发设施。
这家英伟达供应商在一份声明中表示，新工厂将包括一条先进的芯片生产线，用于批量生产下一代高带宽内存(HBM)芯片，这种芯片目前用于训练人工智能系统的图形处理单元。
计划于2028年下半年开始量产。位于印第安纳州西拉斐特的新工厂还将容纳一条包装研发线。
三星电子首席执行官郭鲁正表示，该工厂将有助于加强美国人工智能芯片的“供应链弹性”。
该公司表示，该地区普渡大学(Purdue University)提供的工程人才库、芯片制造的基础设施，以及州和地方政府的支持，都是促使该芯片制造商做出这一决定的因素。
SK在2022年承诺，通过研发项目和材料，以及在美国建立先进的封装和测试设施，向半导体产业投资150亿美元
上个月，它开始大规模生产最新版本的HBM芯片，称为HBM3E，有消息称，首批货物将交给英伟达。
SK海力士一直是英伟达(Nvidia)先前使用的版本(HBM3)的唯一供应商，后者占据了人工智能芯片80%的市场份额。
(乔伊斯·李报道;简·哈维编辑)
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