班加罗尔，12月31日：印度领先的消费科技品牌之一POCO周二宣布，即将推出的POCO X7 Pro 5G将采用最新的联发科Dimensity 8400 Ultra芯片组，为“该领域最强大的手机”设定了新的基准。
该公司表示，这标志着Dimensity 8400 Ultra的全球首次亮相，具有无与伦比的性能、内存、散热和游戏功能。POCO X7 Pro 5G还拥有超过170万的令人印象深刻的安兔图得分，巩固了其作为性能野兽的地位。该设备还配备了一个巨大的5000mm不锈钢蒸汽室（VC）冷却系统，确保高效散热和持续性能。
POCO X7 Pro 5G将采用联发科Dimensity 8400 Ultra芯片组
这是为那些在快车道上的人建造的?
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联发科Dimensity 8400 Ultra芯片组在X系列中的全球首次亮相是POCO的一个重要里程碑，该品牌很高兴将这项强大的技术带给其粉丝。这些设备的设计超越了用户的期望，在耐用性、性能和功率方面拥有行业首创的创新。该公司表示：“随着该品牌继续为用户提供卓越的创新和价值，请继续关注POCO X7 5G和POCO X7 Pro 5G的更多更新。”
