【编者按】在全球半导体产业竞争日趋白热化的今天，先进封装技术正成为决定芯片性能的关键战场。作为全球封测行业的领头羊，日月光投控近日释放重磅信号：其尖端先进封装业务预计将在2026年实现规模翻倍，达到32亿美元！这不仅预示着企业自身的飞跃式成长，更折射出全球半导体产业链格局的深刻变革。在人工智能、高性能计算需求爆发的浪潮下，先进封装已从“配角”跃升为产业核心驱动力。日月光此番豪言背后，是技术实力的底气，更是对行业未来趋势的精准预判。让我们透过这则消息，窥见芯片产业正在发生的静默革命。
台北，2月5日电：全球最大的芯片封装测试供应商日月光投控周四表示，预计其领先的尖端先进封装业务规模将在2026年翻倍，达到32亿美元。
这家台湾公司是在季度财报电话会议上作出上述表态的。其财报显示，第四季度营收达1779亿新台币（约56.2亿美元），较去年同期增长9.6%。净利润更是大幅飙升58%。
（1美元兑31.6800新台币）
