首尔，10月16日（韩联社）——财政部周三表示，政府将在明年之前为半导体行业提供价值8.8万亿韩元（64.5亿美元）的低息贷款和其他支持，以加强先进行业的竞争力。
这是总统在今年6月发表的26万亿韩元综合支援计划（尹锡悦）的执行计划之一。
据经济财政部表示，根据该计划，政府将通过向芯片制造商提供低息贷款和资助旨在帮助无晶圆厂和芯片材料企业的计划，到2025年提供4.7万亿韩元，以改善整个产业生态系统。
政府将在明年追加投入1.7万亿韩元的预算，以确保芯片云计算、封装等尖端技术的大规模研究开发（r&d）和人才培养事业。
为在京畿龙仁市建设半导体产业园区，政府将投入2.4万亿韩元的基础设施建设资金。
韩国正努力在龙仁建立世界上最大的芯片集群，三星电子（Samsung Electronics Co.）、SK海力士（SK hynix Inc.）和其他芯片制造商计划在这里投资622万亿韩圆，新建16家晶圆厂。
企划财政部长官崔相穆在当天举行的经济相关长官会议上表示：“政府将全力支持芯片产业，使芯片企业能够引领全球市场。”
“我们将积极参与有关制定半导体产业特别法的国会讨论。我们的重点还将放在加强保护初创公司免受技术盗窃的措施上，”他补充道。
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