编者按：在人工智能浪潮席卷全球的当下，高性能存储芯片已成为决定算力胜负的关键棋子。近日，科技巨头谷歌与三星电子的一纸合约，悄然搅动了AI芯片市场的格局。三星成功拿下谷歌下一代AI芯片的HBM4内存订单，供应量激增三倍以上，这不仅是技术的胜利，更是战略卡位的成功。随着谷歌TPU出货量预计三年激增五倍，一场围绕AI基础设施的暗战已然升级。三星能否借此夺回被SK海力士占据的HBM市场王座？全球资本已用真金白银投下信任票。这场存储巨头与AI巨头的联姻，或将重塑未来AI算力的权力版图。
三星电子已成功通过用于谷歌下一代AI芯片——张量处理单元（TPU）的HBM4（高带宽内存）质量验证，并敲定了明年的供货合同。据报道，包括现有HBM3E供应在内，三星获得的订单量将达到今年水平的三倍以上。
据行业内部消息，博通公司董事长兼首席执行官霍克·谭于本周初访问韩国，并与三星负责半导体业务（DS部门）的副会长全永铉会面，最终确定了HBM4的供应协议。博通作为谷歌TPU的设计和生产中心，在采购、集成和认证HBM等核心组件方面扮演着关键的把关角色。
一位行业内部人士表示：“霍克·谭带领相关高管完成了与三星的讨论。”他补充道：“博通曾要求签订直到2028年的供货合同，但三星只确认了明年的供应量，未来的数量将后续商议。”谷歌第七代TPU将使用第五代HBM3E，而定于明年推出的第八代型号将搭载第六代HBM4。
三星近期与博通签署的这份供应协议，占到了三星年度HBM产能的近一半。尽管博通要求增加供应量，但据报道，由于三星已承诺向英伟达的图形处理单元（GPU）供应HBM，因此对此有所犹豫。
自从谷歌发布其AI模型“Gemini 3”以来，原本以英伟达GPU为中心的AI生态，正迅速向谷歌TPU多元化发展。华尔街预测，谷歌TPU的出货量将从今年的150万至200万颗，增长到2028年的800万至900万颗——三年内增长超过五倍。
观察人士推测，三星将在本月内获得英伟达对HBM4的质量验证批准。此前，由于英伟达HBM3E认证延迟，三星将HBM市场领导地位让予SK海力士，如今在成功通过TPU和GPU的HBM4质量测试后，三星已准备好重新夺回其市场领先地位。
以市场嗅觉敏锐著称的外国投资者，已重新开始买入三星股票。尽管他们在10月份净买入超过7万亿韩元的三星股票，将股价推至“10万韩元大关”，但在11月转为净卖出超过2万亿韩元以获利了结，股价随之从11万韩元的高点下跌了约8%。然而，外国投资者本月已再次开始净买入，从1日到4日录得超过5000亿韩元的买入额。
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