36千兆12层HBM3E芯片由SK海力士量产/由SK海力士提供
李焕宇著
SK海力士开始批量生产12层高带宽存储器(HBM)后，股价在5日创下了今年以来的最高涨幅。
SK集团的半导体部门在世界上首次量产了容量最高、速度最快的HBM芯片。
SK海力士将在今年内向美国人工智能(AI)芯片巨头英伟达(Nvidia)供应36gb的12层HBM3E芯片，从而巩固与同城竞争对手三星电子的市场竞争力。
在这种情况下，SK海力士股价较前一交易日收盘上涨1.56万韩元，涨幅9.44%，周四在韩国综合股价指数上达到18.09万韩元(136.20美元)。
这是SK海力士今年以来的最大涨幅。
自8月23日(18.55万韩元)以来，三星电子的股价首次回到了18万韩元。
由于对全球芯片周期的担忧，9月19日一度跌至15.28万韩元。
韩华投资证券分析师金光镇(音)表示:“虽然对半导体行业前景的担忧仍在持续，但随着12层HBM3E芯片的量产，SK海力士的股价有望上涨。”
今年3月，SK海力士开始向英伟达供应8层HBM3E芯片。
市场观察人士估计，12层HBM3E芯片将主导HBM市场，并引用了英伟达即将推出的采用该芯片的产品系列的报道。
