编者按：在全球人工智能浪潮席卷之下，芯片产业正迎来前所未有的变革机遇。近日，韩国存储巨头SK海力士宣布一项高达190亿美元的投资计划，旨在建设先进芯片封装工厂，以应对AI带来的爆发性内存需求。这一举措不仅凸显了高带宽内存（HBM）在AI算力竞争中的核心地位，更折射出全球科技巨头在半导体高端战场的激烈角逐。随着AI应用深入各行各业，谁能掌控内存技术的制高点，谁就能在智能时代抢占先机。SK海力士此次重金押注，正是这场无声战役中的关键一步，或将重塑全球芯片产业格局。
【首尔，1月13日电】韩国SK海力士周二宣布，将投资19万亿韩元（约合129亿美元）在韩国建设先进芯片封装工厂，以应对人工智能相关内存芯片需求的迅猛增长。
这家芯片制造商在声明中表示，新工厂的建设将于今年4月启动，目标在明年年底前完工投产。
SK海力士指出，全球AI竞争的白热化正推动AI专用内存需求急剧攀升，凸显了主动应对高带宽内存（HBM）芯片需求增长的迫切性。
HBM作为一种动态随机存取存储器（DRAM）标准，最早于2013年问世，其采用芯片垂直堆叠技术，既能节省空间又可降低功耗，助力处理复杂AI应用产生的大规模数据流。
麦格理证券研究数据显示，作为英伟达的主要HBM供应商，SK海力士去年以61%的市场份额领跑HBM市场，三星电子和美光科技分别以19%和20%的份额紧随其后。
